Fondos IPCEI para la planta de encapsulado de KDPOF en España
2023-06-26
KDPOF anuncia con orgullo que la Comisión Europea ha concedido el acceso a la inversión europea de 8.100 millones del IPCEI para su proyectada planta de encapsulado de dispositivos optoelectrónicos en España. “La financiación nos apoya para hacer realidad en un futuro próximo nuestros planes de fabricar ICs en Europa”, afirmó Carlos Pardo, CEO y cofundador de KDPOF. “Las fábricas europeas solo producen aproximadamente el 10 por ciento de los semiconductores en todo el mundo, lo que nos hace dependientes de Asia y Estados Unidos. Seremos pioneros en la fabricación de optoelectrónica para automoción en España en grandes volúmenes, reduciendo así esta dependencia”.
ICs fabricados en España
Cerca de su sede en Tres Cantos, Madrid, KDPOF está impulsando una fábrica de encapsulado de alta calidad para dispositivos optoelectrónicos de última generación. Además, KDPOF está desarrollando una nueva e innovadora tecnología de encapsulado optoelectrónico. Se aplicará por primera vez para producir el próximo IC transceptor para comunicaciones ópticas de alta velocidad en automoción. La incorporación de IA, sensores y procesadores en los vehículos autónomos requiere la tecnología de KDPOF para interconectar todos los componentes de forma robusta y económica mediante enlaces de fibra óptica dentro del vehículo. Desde 2014, con el lanzamiento del primer transceptor, KDPOF lidera las comunicaciones ópticas de alta velocidad para la industria de la automoción y cuenta con clientes internacionales como Daimler.
Fabricación de IC: oblea de silicio, ensamblaje y pruebas
La fabricación de un chip consta de tres procesos fundamentales: el primero es la creación de una oblea de silicio que sirve de base para el microchip, el segundo es el ensamblaje o encapsulado, y el tercero son las pruebas (testing) para garantizar la calidad. Son estos dos últimos pasos los que KDPOF trae a Tres Cantos. “La fabricación de la oblea de silicio es un proceso que requiere volúmenes muy grandes para ser rentable, y para una empresa pequeña difícilmente puede serlo”, añadió Carlos Pardo. “Para las dos últimas fases, que son el encapsulado y el testing, las máquinas necesarias son relativamente económicas. Estas etapas pueden realizarse con volúmenes más razonables, como los que tenemos ahora en la industria de la automoción. Estamos entusiasmados con la construcción de una fábrica de encapsulado y pruebas en Madrid para grandes volúmenes”.
Financiación IPCEI de la UE para microelectrónica en Europa
La Comisión Europea ha aprobado, en virtud de las normas sobre ayudas estatales de la UE, un “Proyecto Importante de Interés Común Europeo” (IPCEI) para apoyar la investigación, la innovación y el primer despliegue industrial de la microelectrónica y las tecnologías de la comunicación en toda la cadena de valor. El proyecto, denominado “IPCEI ME/CT”, ha sido preparado y anunciado conjuntamente por catorce Estados miembros: Alemania, Austria, Chequia, Eslovaquia, España, Finlandia, Francia, Grecia, Irlanda, Italia, Malta, Países Bajos, Polonia y Rumanía. Los Estados miembros aportarán hasta 8.100 millones de euros en financiación pública, con la que se espera desbloquear otros 13.700 millones de euros en inversiones privadas.
En este proyecto participan 56 empresas. Entre las empresas españolas se encuentran Innova IRV Microelectronics, KDPOF, Openchip y Semidynamics Technology Services. La propuesta tiene como fecha límite de desarrollo el año 2032, aunque la intención es que la comercialización de los productos se produzca a partir de 2025. También se espera que estos 68 proyectos generen un total de 8.700 puestos de trabajo directos.